DUK-PC - opravna počítačů a notebooků v Brně

Oprava grafické karty v notebooku

OPRAVA VADNÉ GRAFICKÉ KARTY A CHIPSETU U NOTEBOOKU -  REFLOW A REBALL BGA ČIPU:

Jednou z častých závad u noteboků, je vadná grafická karta, nebo vadný chipset na základní desce.

Tato závada se projevuje několika způsoby.
Většinou se jedná o artefakty v obraze (různé pruhy, čárky a tečky), jen bílá obrazovka, notebook po sepnutí pípe, nebo pouze sepne, rozsvítí se kontrolky a dále notebook nepracuje, funguje jen v režimu nízkého rozlišení... 

V některých případech, lze po připojení externího monitoru k notebooku docílit obrazu. V jiných případech se vadná grafická karta, nebo chipset u notebooku projeví např. padáním systému, či tzv. modrou obrazovkou. 

Příčina vadné grafické karty a chipsetu:
Nejběžnější příčina vad je teplota!!! Většina z nás, nevěnuje příliš pozornosti svému notebooku.
Bereme si jej do peřin a jiných nadměrně prašných prostor. Notebook tím pádem nasává větší množství prachových částic, až dojde k jeho ucpání.

Notebook se nám samozřejmě snaží dát najevo, že již není úplně v pořádku. Začíná více produkovat teplo i hluk. Ventilátor se snaží protlačit horký vzduch od grafické karty a procesoru zbylým prostorem, který ještě není zanesen prachem. Pokud v tento okamžik navštívíme pc servis , máte vyhráno. Notebook se vyčistí a nanese se nová teplovodivá pasta, popřípadě vymění thermal pady (tepelně vodivé polštářky mezi čipem a chladičem notebooku) Tím prodloužíme životnost notebooku. Pokud tak neučiníme, po určité době vlivem velkého tepla dojde téměř k odskočení např. grafického čipu - vadná grafická karta v notebooku. Jedná se o běžný studený spoj, který lze vyřešit opravou tzv. překuličkováním a opětovným napájením na základní desku - reballing bga.

Další a nejdůležitější příčinou tohoto problému je výrobní proces. V dnešní době se čipy osazují za použití bez-olovnatého cínu. Tento cín sice splňuje nejnovější normy v oblasti výroby, ale nám běžným uživatelům přináší problémy např. s odskočením grafického čipu díky zvýšené teplotě a nekvalitnímu napájení čipu.

30.1.2014: PRO VĚTŠINU STARŠÍCH NOTEBOOKŮ JIŽ NELZE SEHNAT NOVÝ ČIP!!!!
       TÍM PÁDEM LZE PROVÉST POUZE REBALL PŮVODNÍHO ČIPU.

Poznámka: neopravujeme již notebooky od výrobce Fujitsu Siemens do roku výroby 2009. Notebooky FSC staršího ročníku sice opravit lze stejným způsobem, jako ostatní notebooky od jiných výrobců, ale vzhledem k tomu, že FSC používá extrémně tenké základní desky, může díky opravě jednoho čipu, přestat pracovat za pár dní jiný. Mnohokrát jsme se setkali, že po přesazení vga chipu, po měsíci odešel chipset a následně VRAM paměti na desce. Zákazníkovi se ovšem závada projevuje stejně - notebook jen svítí, točí ventilátor, ale nefunguje. Je možné, že deska trpí díky spodnímu předehřevu základní desky při reball procesu (její tlouštka na to ukazuje).

IBM / LENOVO, T61 a podobné: nelze jen přesadit čip. Firma IBM či LENOVO s opravou technikou Reballing nepočítá. Podlívá čipy epoxidem. (kompletně). Přesazení u těchto modelů není možné a je zapotřebí chip vyměnit za nový.

Pokud jste již pekly notebook v troubě, nebo jej foukaly horkým vzduchem (jak mnoho servisů provádí a považuje za opravu, která vydrží měsíc, úspěšnost opravy minimalizujete.)
Takový notebook nehodláme ani opravovat. Ihned jej složíme  a vracíme zpět majiteli s tím, že účtujeme servisní poplatek za zbytečnou montáž a demontáž notebooku.

PEČLIVĚ SI VYBÍREJTE SERVIS - VĚTŠINA JICH POUZE VAŠE ČIPY
PEČE HORKOVZDUŠNOU PISTOLÍ A TÍM VÁŠ NOTEBOOK JEŠTĚ VÍCE NÍČÍ!!!
AŽ 90% SERVISŮ NENÍ VYBAVENO NA PROFESIONÁLNÍ OPRAVU REBALLEM!!!

              
Již jsme se mnohokrát setkali s opravou horkovzdušnou pistolí, která Vám na chvíli notebook
opraví, jenže tato oprava je velmi nedokonalá. Pokud se vůbec dá mluvit o opravě.

Oprava takto "pofoukaných" notebooků se počítá na dny. (Mnohokrát Vám "odborníci" v servise horkým vzduchem ještě víc poškodí základní desku, nebo Vám ji rovnou spálí s mnoha součástkami na ní). Ovšem v dnešní době je 90% servisů, které tvrdí, že dokáží opravit vadné notebooky, vybaveno pouze horkovzdušnou pistolí.        
         
Proto mějte na paměti, že tato "oprava"  Vám jen uškodí.

Naše firma vlastní dvě infrastanice na pájení bga čipů na profesionální úrovni!!!


Dokonce jsme se setkali s opravou studených spojů mezi chipem a deskou v  horkovzdušné TROUBĚ!!! Tuto "opravu" komentovat nebudeme :-)
         
Notebooky, které již prošli jakoukoliv formou amatérské opravy nebudou námi opravovány !!!

CENA OPRAVY NOTEBOOKU REBALLEM JE 1500,- KČ.

V CENĚ JE SAMOZŘEJMĚ ZAHRNUTA KOMPLETNÍ MONTÁŽ A DEMONTÁŽ ZAŘÍZENÍ, PROVEDENÍ REBALLU, SLOŽENÍ VAŠEHO ZAŘÍZENÍ A TESTOVÁNÍ.